EP3L Smart系列 | 低压伺服驱动器

●  采用高性能ARM+FPGA，可靠性高的四层电路板一体化设计，更高集成度，更高可靠性、更低成本、更低功耗、更小体积；
●  采用高性能MOS作为功率部分器件，更快的斩波频率，更低的导通损耗，独有MOS保护功能；
●  优化的驱动处理，降低开关损耗；
●  宽电源输入和不隔离独立布线设计技术；
●  电磁兼容设计；
●  负载转矩扰动补偿；
●  直接电流采样技术，无需隔离更紧凑的设计；
●  可外接显示器，设置控制器；
●  EtherCAT通讯接口，便于多轴连接控制，通讯周期高达125us，实时性高；
●  智能故障诊断、参数管理；
●  双码盘支持，位置控制更加精准。